led铝基板铜箔的厚度是多少，LED日光灯350ma铝基板铜皮厚度是多少

来源：整理时间：2023-10-26 14:48:50 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，LED日光灯350ma铝基板铜皮厚度是多少
2，铝基板铜厚厚度大约是多少
3，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少
4，铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗
5，LED铝基板的导热硅脂有多厚
6，LED用20mm铝基板导热系数是多少
7，设计LED灯具时怎样选定合理的铝基板厚度

1，LED日光灯350ma铝基板铜皮厚度是多少

最好做成70um的，就是2oz。对于散热有好处，实在不行用1oz的也没有问题。

LED日光灯350ma铝基板铜皮厚度是多少

2，铝基板铜厚厚度大约是多少

常用的1-6oz，1oz=35微米，再厚的就比较特殊啦，最厚10oz。希望能帮到你。

诚之益-- --区别就在于铝基板的导热低一点，铜基板的导热高--120瓦左右

铝基板铜厚厚度大约是多少

3，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

1oz、2oz时最常用的厚度，对应的分别是35μm和70μm。除此之外还有0.5oz、3oz、4oz等根据设计的实际需求来选择铜皮厚度即可。例如大电流的设计中就应选用相对厚度比较大的板材来制作PCB。

铜厚1.oz(0.035mm) 铜厚1.5oz(0.05mm) 铜厚2.oz(0.07mm)

绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

4，铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗

铝基板的铜箔厚度如果偏薄，产品承载的电流过大，会导致发热严重，直接影响产品的使用寿命及安全问题。

关系不大，铜箔是导电用的。只要有电流就可以啦。密切关系的是灯珠的温度，和周围的温度。如果铝基板导热性不好，那么灯珠长期处于高温状态，就容易烧坏。

铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。江门浩毅-采用国纪板材生产的铝基板，导热系数都比较固定，铜厚至少36um及以上。

有这方面原因再看看别人怎么说的。

5，LED铝基板的导热硅脂有多厚

这个是没有标准的哦导热硅脂在led只是起一个铝基板与散热器的连接、热传导作用所有越均匀、越薄、越节约越好啊

0.3mm，当然还要看你的铝基板平整度和导热硅脂的导热系数

这铝基板的各个参数（比如板厚、铜箔、导热、耐压、感光油等等）都会影响到价格。我司是专业制作铝基板的厂家，汉普芯电子有限公司，联系方式可以密我

导热硅脂的使用，是作为一个界面材料，所以一般涂的越薄越好。但是需要注意的是一定要均匀。顶阳--专业生产导热硅胶hi我

厚了没有用啊，反而会影响导热性能了，按CPU的导热硅脂涂抹方法便可。

6，LED用20mm铝基板导热系数是多少

一般在1.0左右，也有1.5的，再高的就不是普通的价格了。

有一种中导板材，绝缘耐压大于1500V，铜箔厚度： 35um ，绝缘层厚度：75um，导热系数大于1.2 W/m?k；热阻小于3℃/W。

铝基板的导热系数主要决定于绝缘层的导热系数,目前绝缘层导热系数从0.5-7W都有,只是价格有差异.

导热系数2.0和1.0的铝基板，实际导热率大概是多少？实际铝的是237，那么他们是小于237还是大于237呢？ 237实际是纯铝的导热系数，只是铝铝基板导热系数2.0或者1.0，这个取决于绝缘层的导热系数，比如：绝缘层是pp，一般导热系数实际测试是0.5-0.8，常说的1.0导热，铝基板导热系数2.0，一般是导热胶，一般实测就是2.0-2.5之间，铝基板散热好坏取决于绝缘层导热。希望帮到你

7，设计LED灯具时怎样选定合理的铝基板厚度

自然冷却散热器的设计方法考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。

贴片焊接形式的led灯具（led板），有些驱动也是安装在这个板子上面的。现在最常见的就是铝基板，因为铝的散热效果要比那种玻纤板好很多，价格又比铜的要低很多（铜的散热效果更好），耐腐蚀，防锈都要比其他金属好，价格又适中，所以用来做led灯具的基板。将灯珠焊上去通电发光，就会产生热量，如果不散热，时间烧长，灯珠就完蛋了。　　下图中间圆形的塑料盒里面装的是驱动电源，这块偏灰色的齿轮形板子，就是铝基板。不过，很薄，从0.4毫米到1.5毫米的都有，越厚散热越好，但是，银子的耗费相应也就越多啦~~~~~

市场上比较多的是1.6 ， 1.8 2.0的，根据你的产品档次选择不同档次，做产品比较好的一般都是2.0的产品.

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