pcb封装要比元件大多少，求普通LED的PCB封装尺寸

1，求普通LED的PCB封装尺寸

孔径30MIL,焊盘70*70，两孔心间距100MIL，做的时候要注意正负极

很少用这个封装，只用过0805单个器件，或者排阻一类，这类器件可以大致画，但是为了准确，最好找到器件的datasheet。

求普通LED的PCB封装尺寸

2，Altium Designer画PCB封装的问题我是新手

(1) 1处那个PIN1 INDICATOR是什么东西？------第1脚指示(2) 图上说的该元件尺寸是3X3mm,但是图中横线A标记的REF、MIN、TYP又是什么意思？单位吗？－－－－－不是单位，分别是参考值、最小值、典型值(3) 红圈2里的数字+横线代表什么？不同的值？－－－－－MAX、NOM，最大值、一般值2、3其实都是表示公差范围IC封装设计最主要尺寸是引脚坐标、间距，一定要精确；其它参数有一定误差，一般取中间值

Altium Designer画PCB封装的问题我是新手

3，protel在画PCB封装的时候要不要考虑实物的尺寸大小

需要考虑。不仅封装是必须按要求画，同时建议你将原件在PCB上的投影用丝印画出来，这样的话，布局时可以很清楚的分辨大小，免得发生做好PCB回来，发现器件间碰撞就尴尬了。如果是组合版，还要考虑元器件的空间高度等

不用进行设置，制作封装时直接放焊盘，焊盘属性设成这样：孔径 0 （贴片的就这样），层 toplayer；就好了，实际使用时，你若把元件放在底层，他会自动变成蓝色（底层的颜色）

pcb中，封装就是用来放元件的，当然要和实物一样的啊。如果一个元件，1cm大，我要设计的pcb封装，也得参照1cm啊，画出来可能1.1cm左右稍微大一点点。所以1.1cm就是参照1cm设计出来的，如果不论大小，比如设计的封装拳头大小，无用！

protel在画PCB封装的时候要不要考虑实物的尺寸大小

4，Altium Designer 从图纸导入PCB产生的元件封装比例太大了问

不太明白你的意思，如果你是觉得现在的黑色区域太小（也就是默认的PCB板大小）你可以重新定义PCB板子的大小，如果你是觉得元器件的封装太大，我看到你里面有贴片的电容，如果可以的话就把电容和电阻都换成贴片的的封装（貌似电阻都是默认的封装）可以换成0805的封装如果还闲大就换成0603的。图可以放大缩小你实际测测，看能接受多大的尺寸。希望对你有帮助重新定义PCB板的大小想要多大画多大

可以设置图纸大小，空白处右键有个选项即可设置

你设置的元件的比例太大了吧，可以改变元件呀，或者改变PCB版的大小希望对你有帮助

哈哈！黑色区域只有设置呀。你可以往大设一下呀，再说也没有多大的影响。只是看着不爽。

5，用altium designer画pcb 所有封装都是按照标准画的打印也是11的比例

一. 双击桌面Altium designer，启动软件；二. 打开一份PCB板图；三. 在AD中，如果默认的打印设置不是1:1的，可以从文件（file）—>打印预览（print preview）,进入打印预览；四. 右键，页面设置（page setup）；五. 纸张选择A4，Portrait，landscape,在Scaling（比例）选项中，模式选择Scale Print（比例打印），Scale： Correction(修正)：X =1，Y =1.设置完就可以了。

是打印机问题！默认打印缩放百分之九十几了！自己好好看看打印设置

在pcb页面右键→options→board options...→electrical grid勾上range设置捕捉距离。

6，用protel99中的封装为什么比实际的元件大

protel99中，分立元件的封装项都是空的，因为分立元件（非集成电路）的大小尺寸各异，相差很大，所以，只能由画图者自己来确定了。填写的封装，不是随便写的。如果真要做板，需要根据实物大小形状尺寸自己画封装，画封装时就要给各种封装起名称，并把这些自己画的封装放在一个封装库里。这样，你自己就知道是什么了。某个元件用什么封装，你自己必须要清楚，那在画原理图时就填写什么封装了。protel99中也带有很多分立元件的封装，找到相应pcb封装库就知道了。但多数都不适合现在的元件。必须自己画。等到了画pcb图时，必须要装载相应的pcb封装库，里面有原理图中填写的封装，根据原理图就自动找到这个封装了。你这才刚画原理图，到画pcb图还早着呢，要学的知识很多很多，慢慢学吧。

封装最好自己画，这样心里有数，用着放心，protel自带的有些根本不靠谱，即使大小合适，管脚也不一定和实际器件对应。

不可能每个元件都是对应的，一般画图是先拿到元件，测量实际元件与封装，如果99SE库里带的封装不适合就要自己画一个封装！画多了就有经验了！！

7，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。