ad的阻焊开窗一般设多少钱，如图AD和BE是三角形ABC的两条中线设三角形ABD和三角形BCE

来源：整理时间：2023-08-16 04:14:01 编辑：亚灵电子网手机版

1，如图AD和BE是三角形ABC的两条中线设三角形ABD和三角形BCE

S1=S2

如图AD和BE是三角形ABC的两条中线设三角形ABD和三角形BCE

2，阻焊开窗一般设置为多少mil

1、不同的产品，开窗大小也不相同，主要取决于客户所要的焊盘尺寸的大小；2、如果客户没有要求，开窗尺寸大小则取决于每个公司阻焊的制成能力；会有差异3、不同颜色的油墨，开窗大小的极限能力也有不同；4、通常行业内，开窗尺寸最小能做到4mil，大的话，不超过PCB板的大小就可以了。希望可以帮到您，有什么疑问，可以随时问我。望采纳。

阻焊开窗一般设置为多少mil

3，射频天线部分控制阻抗阻焊开窗设计正常吗

可以开窗但是必须设计好阻抗范围，保证信号不失真

我是来看评论的

射频天线部分控制阻抗阻焊开窗设计正常吗

4，AD画pcb铺铜焊盘阻焊也开窗了怎么办

pcb阻焊层开窗的理解阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。PCB阻焊层开窗的原因1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗2.PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（化金/喷锡等）。

5，将三角形ABC的高AD三等分过每一个分点作底边的平行线把三

1：3：5

1:3:5

6，关于pcb的阻焊桥绿油桥阻焊开窗的小知识

阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。所谓的绿油桥就是环保去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力的桥梁。阻焊开窗是为一些特殊需求，比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油（两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil），主要是防止短路作用。下图为生成绿油桥和未生成绿油桥的PCB板。阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。在PCB焊盘设计里，一般阻焊盘比正常焊盘大一点,这是因为线路是先制作的，阻焊是后制作，阻焊不可能百分百对正线路焊盘，所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些，至于大多少，一般与制作工艺和PCB厂的生产能力有关。常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，像捷配在生产制作之前，会做工程处理，会依工厂生产能力做调整。详情可见： https://www.jiepei.com/g34

7，Top solder层背面是bottom solder哪些部分要露铜就用敷铜工具

不需要设置网络。用fill或polygon plane。

把不需要铺绿油的地方画上助焊层，也就是开窗。在制作pcb时就会盖油了。

8，如图所示AD和BE是ABC的两条中线相交于点O设AOB和四

解：如图，∵AD和BE是△ABC的两条中线，∴△ABD面积=△ACD面积，△BCE面积=△ABE面积，即S1+S4=S2+S3①，S2+S4=S1+S3②，①-②得：S1-S2=S2-S1，∴S1=S2．故选C．

9，因为电流大想在铜箔线上加焊焊锡那么阻焊层怎样开窗

在BOTTOMSOLDER层画线就好了，一般做PCB都能明白，如果不确认跟他们说一下就更万无一失了

把线设置到阻焊层就可以了。再看看别人怎么说的。

board geometry\soldmask层上画一shape ,出底片把这一层加上

10，ALTIUM底层在哪里开窗

底层（Bottom Layer）：顶层（Top Layer）：：中间信号层（Mid1～Mid14）：内电层（Internal Plane）丝印层一般分为顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom Overlayer），机械层（Mechanical Layer）禁止布线层（Keep Out Layer）阻焊层（Solder Mask Layer）分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask）焊锡膏层（Paste Mask Layer）其它层（Other）复合层（Multi Layer），钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。多层（Multi-layer）：设置多层面。希望我的回答对你有帮助

底层阻焊Bottom Solder