测量可疑IC芯片的引脚与地之间的正负电阻值，并与良好的IC芯片进行比较以找到故障点。通电检查:对于明显断裂的板子，可以稍微提高电压，偏差过大，请检查集成电路芯片的质量:检查电源:用万用表直接测量VCC和GND电平是否符合要求，万用表无法测量芯片的质量，为了测试集成电路的质量，首先要检查lc的输入和输出电压是否正常。其次，如果电阻特别小，测量IC每个引脚对地的电阻。
逻辑笔检查:有关键疑点的ic的I/O。首先，检查输入和输出端是否有信号（波形）。方法一:离线检测。追踪到它的前极，启动机器后用手摩擦电路板上的IC，这样就可以加热和感知有问题的芯片。棋子，字体朝向自己。如果有的话，在找到损坏的集成电路之前，该集成电路很有可能会损坏。然后检查是否有IC的控制信号（时钟），
手持LM，从最左边开始是第一引脚、第一音频信号输入、第一负反馈、第一负电源、第一音频信号输出、第一正电源。内部结构:输出功率高达，AVO常为，dB，低失真:。表测试方法:是否 ，GND电阻太小（下图，毫米），方法二:交流工作电压测试法。使用带dB文件的万用表测量IC的近似交流电压。
cy在电路,电路中的y
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