其中，麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙芯片和华为芯片包括与移动终端相关的麒麟芯片、与服务器领域相关的鲲鹏芯片、人工智能领域的提升芯片、用于基带的巴龙芯片和用于路由器的凌霄芯片。那么华为涉足芯片制造的领域有哪些呢？主要有手机端的麒麟芯片、PC端的鲲鹏芯片、人工智能领域的盛腾芯片、手机基带领域的霸龙芯片、家用路由器领域的凌霄芯片、电视领域的洪灏芯片。
华为表示，巴龙，基站芯片的犁。天罡芯片直接影响到华为的消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品）。多模终端芯片Balong在芯片供应商中找到了自己的合作伙伴。三星和英特尔肯定愿意合作，华为也给苹果开了绿灯。余承东也计划依靠巴龙。其生产的麒麟、霸龙、鲲鹏、盛腾等芯片在手机、移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。
多模终端芯片，根据官方宣传:Balong，这款正在崛起的芯片也对华为的工业级人工智能产品产生了影响。Belt是世界上第一家单核多模和中国最强大的芯片公司:华为海思:海思是一家半导体公司，成立于年，海思是公认的中国最强的芯片公司。目前，它已经是世界一流的半导体公司，其知名处理器是华为麒麟。
华为技术有限公司是一家生产和销售通信设备的民营通信技术公司，其主要创始人是任。华为海思成立于年，原名华为集成电路设计中心，是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司，公司总部位于深圳。事实上，在苹果和高通和解之前，他们不得不在英特尔、华为和三星之间做出选择。
