可以通过添加飞线将引脚焊接在芯片下方。首先，将垫压平并用气枪吹，例如，热风枪可以用一些焊剂焊接，建议使用热风枪，它与吹风机的原理相同，只是温度可以熔化焊料，型号快速用于BGA芯片焊接，虚焊处理:风枪加热:一般可用。如果紧急使用，可以尝试用吹风机加热，然后用力按下CPU将其打开，一般可以解决暂时无法启动的问题。
最后用风道使劲吹cpu，吹热，用专用高温吹风机吹，其他部分用高温胶带保护。它通常用于焊接或拾取一些芯片，芯片原件，CPU等。，但应控制温度，否则元件会被烧毁。直接BGA工作台焊接:比气枪加热时间稍长。风枪照做就是了。你是说BGA封装的主芯片吗？用镊子调整位置，吹气后用烙铁焊接。
热风枪:热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。注意事项:贴片的前提是细线要用绿漆固定。焊接芯片反面的方法有以下几种:在IC引脚上熔化更多的锡，反复熨烫引脚，锡熔化后需要一段时间才能凝固，然后在锡未凝固时用熨斗将IC拉下来。因为芯片引脚不同于一般的引脚，所以使用飞线方法是很好的。
好的，我来自北京中科同志科技公司，我们是专门开发和生产这些设备的。直接吹就好，最好有两个热风枪一起上下加热，注意温度均匀，装罐时用镊子轻轻按压，但不推荐这种方法。除非万不得已，否则不要尝试，一个热风枪大概八九十，也有一些不错的。芯片级维护取决于您选择的BGA返工站，如果你只是做这一块，最好选择更高端的设备，其他设备都是辅助设备。
