不需要普通电路。单、双面电源板应在电源线边缘接地，不要镀铜，这样容易影响回路；\\\\x，一般简单电路可以无铜，所谓的电路板需要介质来传输电信号，所以选择了铜，随着科学技术的发展，铜可以用来传输信号，现在正在研究的激光生物电和量子计算机的使用就是为了突破电子传输的瓶颈。一般来说，增强了电路板的电磁兼容性，提高了电路板的抗干扰能力。
所以这主要取决于你的应用。如果电路简单，则不需要铺设铜，但您的电路中有数字信号和模拟信号。portel的内部应该覆盖铜，这取决于您是什么板，有多少种电源和几种接地，然后应该单独覆盖铜。你可以使用GND直接在需要包裹土地的地方铺铜。铜包层可以在一定程度上抗干扰，尤其是在高频电路中。电路板上的镀铜通常连接到地线，这增加了地线的面积，有利于降低地线的阻抗，使电源和信号传输稳定。高频信号线附近镀铜可以大大降低电磁辐射干扰。
那很好。如果只是一种电源和接地，那就先设置层再铺铜。一般为了保证电镀效果，或者叠片不变形，在布线较少的PCB层上敷铜。可以相对提高电路板的抗干扰性能。就我个人而言，我认为没有必要铺设铜，但铺设铜GND可以帮助解决许多EMC问题。对于大面积的地面或电源铺设铜，它将起到屏蔽作用，而一些特殊的地方，如PGND，将起到保护作用。
在大面积的地面或电源上铺设铜时，EMC将起到屏蔽作用，一些特殊的地方（如PGND）将起到保护作用。铜包层也有一定的要求和规格，并且阻抗要求不高，取决于布线密度和空间，应用铜是因为。铜的铺设通常是为了降低接地阻抗，即减少回路面积，它可以降低地线的电阻，减少由地线引起的DC或交流电压降，提高DC的测量精度和通过地线的电流的干扰。
