led灯发热是不正常的。Led灯是一种电致发光半导体芯片，事实上，一些电能在转换过程中转化为热量，这就是LED灯泡配备散热器的原因，散热是大功率LED封装必须解决的难题，金属基PCB可以有效解决散热问题。影响LED散热的主要因素包括材料性能（导热系数）、封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上的电流密度等。
如果LED芯片上的热量没有及时散发出去，LED芯片就会烧毁。刚才看到上面说的几个散热器，不能满足这个LED的散热，因为LED是冷光源。其实现在LED灯最需要解决的就是散热问题。说明功率大，散热不好，不正常。应增加散热板或增加散热面积。一般来说，LED照明设备和灯具由四部分组成:芯片、电路板、外部散热器和驱动器。
当散热器的表面接触芯片的表面时，许多沟壑或间隙充满空气。由于散热效果直接影响LED灯具的使用寿命和发光效率，有效解决大功率LED封装的散热问题对提高LED封装的可靠性和使用寿命具有重要作用。因为芯片的温度不能超过，而空气的导热性很差，必须使用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能将大大降低，甚至无法工作。
LED筒灯和LED射灯的区别在于筒灯和射灯的结构非常相似，都是由面圈、灯体、散热器、光源、电源等组成。安装方式多为嵌入式安装，即嵌入天花板中，只露出吊环，以免破坏天花的整体性，房间看起来也很干净，质量较好的LED灯一般采用铝基板PCB，并安装合适的散热器。那么影响LED封装散热的主要因素有哪些呢。
