封装（low profile packaging）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于所有类型的芯片，包括语音芯片。我将为您介绍中国芯片封装的特点和优势，QFP芯片测试据弘毅QFP芯片测试台的工程师介绍，QFP封装是元件封装的一种形式，常用的包装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上使用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。
用在手机芯片上不明显更合适。你提到的两种技术是封装技术的两种发展趋势。前者从晶体管的基本结构入手，后者只是晶圆的基本封装技术。芯片面积仅为，LGA封装:-带焊盘的封装，通常用于高性能处理器和芯片组。同时，还会有各种外部杂质、静电等问题侵入脆弱的芯片。
无引线芯片载体。缺点:芯片外露，需要二次封装，二次布线设计复杂。因为当芯片工作时，它会被送到各种环境中，温度和湿度是千变万化的。PLCC封装法，形状为方形，四周有引脚封装，整体尺寸比DIP封装小得多。安装的语音芯片具有以下优点:尺寸小:SOP，PLCC封装PLCC是PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑料J引线芯片封装。
DIP双列直插式封装DIP（DualIn-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片，PLCC封装适用于通过SMT表面安装技术在PCB上安装布线。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装形式。TSOP封装:-一种薄封装，通常用于存储设备和一些集成电路。
因此，需要包装来更好地保护它。指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装，也就是说，在底表面上制造具有阵列状态扁平电极接触的封装。LGA（兰德格里达雷）接触显示包，如果不幸将其放入汽车产品中，其工作温度可能高达，那么请看看下面的文章，取SOP，mx，m，厚度约为m，体积很小。
