功率比较大，容易发热。配合散热片，可以更好地散热，提高效率，目前主板芯片的集成度很高，很多都是单芯片设计的，而且由于工艺的提高，功耗越来越小，因此散热需求也降低了，大多数通过被动散热或添加散热片就可以满足正常工作，Pro路由器的散热器采用铝合金材质，可以快速散热，有效带走路由器芯片的热量。
风扇附近的芯片是cpu，单热管是显卡芯片。导热垫圈用于填充加热设备和散热器或金属底座之间的气隙，其柔韧性和弹性使其适合覆盖非常不平坦的表面。主板附带一个不需要风扇的冷却模块。Pro路由器设计精良，底部预留了大量散热孔，可以有效带出内部热量。小的下面是主板的北桥芯片。
而且北桥核心件不能拆。pci和agp插槽之间是南桥，铝制散热器下方是北桥，集成显卡在北桥中。那个是导热垫片，笔记本专用的。如果您的芯片在顶层，请在焊盘的属性中选择顶部，然后将其大小更改为适合您的芯片主体的大小。此外，根据您的手册，您应该将GND添加到此垫中，这意味着此垫不仅用于散热。
热量从隔离装置或整个PCB传导至金属外壳或扩散板。大的下面是CPU，因为KBPC，数字描述型号:KBPC，封装:KBPC-特性:单相整流方桥电气参数:，如果主板上有一个大风扇和一个小风扇，我可以告诉你，笔记本内部是精密原装的，出厂时基本上都是包装好的。拆开后很难再装回去，即使放回原处，也很可能对小零件造成压力，导致性能不稳定。
