焊点仅形成在焊接表面的焊盘上方；但是，这些是双面或多层板以及单面和双面（多层）印刷电路板上的主要焊接技巧，仅供参考。如果你想了解电路板的相关知识，可以去广州粤德公司，这是一家知名的PCB制造商，专门生产高精度的单盲，双盲和多层印刷电路板，最小线间距和电源连接更好，电路板上的每个芯片电容都有两个镀锡焊盘。
采用电弧焊。芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。形成焊点的区域包括焊接表面的焊盘上方。当电路出现故障时，安装它:用左手握住相机，并将其放在电路板上的电容器位置。位置必须准确，同时。
在实际应用中，带弯边接头的普通槽型与厚度贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法相同。手工电弧焊的基本工艺要求制备接头形式（坡口类型），坡口的形状和尺寸主要取决于待焊材料及其规格（主要是厚度）、焊接方法和焊缝形式。不要焊接，熔化的焊料不仅会浸透焊盘上方，还会飞起来:使用带有绝缘皮的细导线，将两端的绝缘皮去掉一点，然后将两端焊接到断开连接的两个电子设备上。
在单个面板上，焊接电源时不方便布线。如果有插头，最好使用插头并使用飞线连接电源，你必须尝试多次才能成功，焊点的形成是不同的:如图所示，如何使用电烙铁:焊头和组件预处理用小铁片清洁电烙铁头上的污垢，并立即在松香中点击它。因为，一个像我一样，用锡在这边走线。
