芯片封装可分为直插式和贴片式。现有的直接插入之后是补丁，补丁打包比直接插入好得多，DIP封装是双列直插式封装，因此封装是表面贴装封装，前者是双列直插式软件包，后者是最常见的补丁软件包。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，DIP双列直插式封装DIP（dual in-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。
对于单片机的开发，建议您使用DIP封装的芯片。DIP双列直插式封装DIP（dual in-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装形式，引脚数量一般不超过。采用Dip封装的CPU芯片有两排引脚。以起到保护、运输、焊接方便等作用。，加工好的硅片要封装，没有封装的称为裸片。
不同的封装形状、不同的焊接工艺以及某些组件和贴片的额定功耗都会有所不同。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装型、塑封结构、陶瓷低熔玻璃封装型）。那么请看看下面这篇文章，它将为您介绍这种芯片封装形式的特点和优势。
DIP常见于直接插入，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降。适用于PCB穿孔安装；PCB布线比封装容易；操作简单，如果仅从功能角度来看，同一型号的芯片。主要区别:包装不同（外观形状不同），陶印蘸料，以及这些包装形式的技术特点和优势是什么。
