EN:使能引脚，通常用于控制芯片的启动和停止。芯片级封装（CSP）:CSP封装的尺寸与芯片几乎相同，引脚数量较少，CLK:时钟引脚，通常用于同步芯片的内部操作，单片机应该使用两个主要引脚来控制外部数据存储器，即控制信号RD和WR，其中RD是读信号并连接到存储器的OE端，WR是写信号并连接到存储器的WE端。
一般来说，相应的电源和地的输入要求会在相应的芯片手册中标注，引脚会更直观。例如，DGND和AGND通常分别对应于数字电路接地和模拟电路接地。振荡器引脚。兰德格里达雷（LGA）:LGA:LGA封装的引线以焊盘的形式排列在封装的底部，类似于BGA。的输入电源。电流反馈）；COMP为补偿引脚；FB为VoltagefeedbackGND代表地面；SW是开关引脚；FB是反馈引脚；OSC是一个晶体振荡器，
RST:把脚复位。输入电源和数字电路，IN:输入信号引脚，通常连接到输入信号源，OUT:输出信号引脚，通常连接到输出信号负载。GPIO_InitStructure，GPIO _ Pin = GPIO _ Pin _ GPIO _ init structure。GPIO _ Speed = GPIO _ Speed _ HzGPIO_InitStructure，GPIO _ Mode = GPIO _ Mode _ AF _ PP//GPIO _ Init（GPIOA。
