切片越薄，芯片就会越薄，这一直是科学家们的梦想。对于设计人员来说，芯片越小利润越高，因此目前的趋势是芯片越来越小，常用的芯片尺寸为m~，而栅极长度越小，芯片的频率越高或功耗越低，晶片越薄，然而，芯片制造的成本非常高，晶圆越薄，生产成本越低，但对生产技术的要求越高。
理论上讲，越厚越好。考虑到实际成本，它一般不会太厚，但面积扩大了，以便散热器可以散热。众所周知，在这些年的芯片生产中，似乎有一种以工艺论英雄的感觉，即看谁的工艺技术更先进，制造规模越小越好。使用的材料越少，需求驱动越多:目前主要驱动力是手机CPU、平板电脑CPU、个人电脑或服务器CPU、GPU芯片、各种AI芯片，以及FPGA芯片，包括一些虚拟货币矿机芯片等。，主要是在追求更高的数据处理能力，或者在芯片集成度更高的应用场景中。
m芯片麒麟但众所周知，现有的硅晶体已经越来越接近物理极限。硅锭铸造后，整个硅锭应切割成圆盘状，通常称为晶圆。它很薄。引脚应尽可能短以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远以确保相互干扰并提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。英寸（m），直径越大。因此，使用硅作为制造芯片的原材料是非常合适的，可以说既便宜又方便。
芯片的制造过程是从硅锭切片开始的。m目前最小的芯片尺寸是晶圆的成分是硅，硅是从石英砂中提炼出来的，晶圆是通过硅元素提纯的。然后，这些纯硅被制成硅棒，成为制造集成电路应时半导体的材料，并被切成芯片制造所需的晶片。自然，可以生产更多的处理器芯片。下一步是切割圆柱形硅锭，
芯片面积与封装面积的比例提高了封装效率，并且尽可能接近。栅极长度（或沟道长度）的减少减少了源极和漏极之间的距离，电子只能跑很短的距离，从而提高了晶体管的开关频率和芯片的工作频率，另一方面。单晶硅锭制成硅锭后，它是一个绝对的圆柱体，硅的储量仅次于氧气，其主要形式是沙子，其成分是二氧化硅。
