电路板上两点之间的电阻是，我们知道，电路板上的铜箔也有电阻。电路板烧到不伤铜箔的程度，焊前处理:（用细砂纸打磨印刷电路板铜箔后，在铜箔表面均匀涂一层松香酒精溶液，复合铜箔主要对印刷电路板起互连、导电、绝缘和支撑作用，对电路中的信号传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。
请仔细清洁电路板，看看是否能清楚地看到烧坏的电阻下面的丝印。因为，在电路板与其他器件焊接之前，任何两根导线（铜箔）都应该相互绝缘（开路）。那么你必须烧这个电阻。如果是SMD集成电路，在用电烙铁熔化焊料后，集成电路的电源引脚可以倾斜远离VCC电源。烧得这么厉害可能是阻力比较小。通常，采样电阻器在其额定功率下工作，
如果是已焊接的印刷电路板，应刺穿焊接孔（用电烙铁熔化焊点处的焊料后，应趁热用针刺穿焊接孔）。大多数PCB的铜箔厚度是，所以你知道你的基础很小，所以你应该小心修理这个东西。如果没有安全管，生产时为了降低成本，制造商可能会在电路板上留一层薄铜箔作为保险，并且一般不会使用电阻器作为安全管，并且功率大于。
你最好为此提供音频模型。你需要绘图来找到这个阻力，注意换算成平方毫米。电流密度有一个经验值，um，除非两点应该直接连接（用铜箔连接），否则基本上是完全短路问题，丝网印刷带有电阻标记。复合铜箔基于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和其他材料，更换短路元件后，再次焊接切割或凸起部分。
