pcb两过孔间距最小多少，PCB接线端子的常规间距

本文目录一览

1，PCB接线端子的常规间距
2，目前市场上对PCB需求最小孔径是多少具体用于说明工业谢谢
3，PCB过孔尺寸问题
4，一般六层板的PCB工厂可以做到的最小过孔内直径是多大线和线之间的
5，线路板中的过孔大小一般公差在多少
6，一般电路板的孔间距为多少
7，一般六层板的PCB工厂可以做到的最小过孔内直径是多大线和线之
8，pcb 设计规范

1，PCB接线端子的常规间距

也被称为针距,3.50mm/3.81mm/5.00mm/5.08mm/7.50mm/7.62

PCB接线端子的常规间距

2，目前市场上对PCB需求最小孔径是多少具体用于说明工业谢谢

工厂能做的最小过孔是0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于0.153mm（6mil）。过孔与过孔边缘的最小距离不能小于6mil，最好大于8mil。

目前市场上对PCB需求最小孔径是多少具体用于说明工业谢谢

3，PCB过孔尺寸问题

首先请确认你这个走线的电流多大。如果这个过孔大小能承受这个电流的话。就没有问题了。但是一般来说。如果走线做到50MIL 。那过孔也应该差不多这个大小。看起来比较舒服一点。

PCB过孔尺寸问题

4，一般六层板的PCB工厂可以做到的最小过孔内直径是多大线和线之间的

　　现在大陆PCB工厂，最小孔径可做到0.2mm，线宽线隙外层可到3/3mil（有一定难度），内层可到2/2mil（百万分之一英寸）。　　PCB:　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料昆山市金鹏电子有限公司大型电路板生产基地的环境污染情况值得关注。它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。　　据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　

5，线路板中的过孔大小一般公差在多少

+／- 0.03mm,主要取决于钻针的精度

（实际线宽－理论线宽）/理论线宽×100％实际线宽＝成品实际测得的线宽理论线宽＝设计要求的线宽

6，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

7，一般六层板的PCB工厂可以做到的最小过孔内直径是多大线和线之

激光钻孔可以做到4mil的内径。10mil的外径。机械钻孔可以做到8mil的内径。14mil的外径。线宽线距：3mil

现在大陆PCB工厂，最小孔径可做到0.2mm，线宽线隙外层可到3/3mil（有一定难度），内层可到2/2mil(百万分之一英寸）

8，pcb 设计规范

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:碰撞的艺术SRD 部门内部文件P C B 设计规范（讨论稿）版本 ED 日期编写签名审核签名批准签名02 2001-6-19Shanghai BellSRD 部门内部文件一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于 5mm。2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6

自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2. via过孔(就是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS设计的原文件。 1) PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 4) 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

印刷电路板的设计 smt线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.smt线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,pcb板的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层不断地增加,因此,要求pcb在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. pcb上的元件位置和外形确定后,再考虑pcb的布线二,为了使所设计的产品更好有效地工作,pcb在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过smt生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-smt技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的smt生产线有各自不同的生产条件,但就pcb的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於smt整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与pcb的连接有三种形式:a无搭边,有分离槽,b有搭边,又有分离槽,c有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据pcb板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对pcb的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行pcb加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为pcb设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到smt生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果pcb板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的smt板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就pcb板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合smt生产线的批量生产,尽力设计出高质量的pcb板,把出现不良品的机率降到最低.