波峰焊的抽风量一分钟是多少，怎样测试波峰焊抽风系统

来源：整理时间：2023-09-17 05:10:23 编辑：亚灵电子网手机版

1，怎样测试波峰焊抽风系统

波峰焊抽风打开，用测风流量计测量单位时间内的流量，再计算，最后看你的抽风马达上的速度

同问。。。

怎样测试波峰焊抽风系统

2，关于波峰焊的问题

是整块线路板都经过锡峰的，不是针对特定的点焊接，经过锡峰时候，有引脚的地方就被锡粘牢焊接上了，没有引脚的地方就不会被焊接上的，和雕刻机是不同的原理。

关于波峰焊的问题

3，波峰焊的气压一般调到多少谢谢各位

波峰焊的气压没有严格的规定、3到5kg/cm3都可以、我使用的总气压都调到5kg/cm3、一直没有变过、至于传送带的速度每个厂都是不一样的、做的产品不一样传送带的速度也就不一样了

波峰焊的气压一般调到多少谢谢各位

4，那位是波峰焊专家告诉我无铅波峰焊的角度和预热温度是多少

通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。 ? 無鉛焊絲的主要組成（Alpha metal的reliacore 15一種SnAgCu為例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu 二：熔點及焊接溫度：溫度焊絲種類熔點焊接溫度 6337焊絲 183℃ 350℃ 無鉛焊絲 220℃ 390℃ 5．使用無鉛焊絲，採用現有焊台將產生的影響（以HAKKO936/ WES51為例）溫度焊絲種類熔點焊接溫度焊接速度 6337焊絲 183℃ 350℃ 大約4秒/個無鉛焊絲 220℃ 390℃ 大約6秒/個

5，波峰焊知识有哪些

无锡市华邦科技有限公司（0510-88260968）成立于1994年，专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，为用户制造、安装调试设备，并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备，开拓创新，追求卓越。华邦产品的畅销，是因为有合理的价格，优良的售前、售中、售后服务，深受广大新老用户青睐。全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍■ 特制的隔热模块化预热系统特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；模块式加热器设计，全长1.3m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。■ 不变形传输系统链条式入板装置；加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；自动循环洗爪功能。■ 助焊剂喷雾系统助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；全自动检测PCB的宽度和长度；往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。■ 新型无铅炉胆全新型设计无铅炉胆；特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；优化无铅焊接效果。■ 选项配置不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。(需要详细资料请向我厂索取)

6，波峰焊难题

锡珠产生主要形成原因1.PCB受潮2.使用免洗水基助焊剂3.锡料杂质超标不知道你们公司是什么产品，ipc-a-610C有写600平方毫米内小于5个0.13MM的锡珠为可接受，前题就是0.13mm得锡珠没有形成最小电气间距。

波峰焊注意事项与锡渣问题波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超...波峰焊注意事项与锡渣问题波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。六、使用抗氧化油抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉，并产生一些烟雾，对生产环境有一定的要求，尤其是抽风系统，产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。

可以调整一下轨道的斜度。不知道你的PCB用模具，如果用模具可以检查一下是不是模具和PCB有间隙

助焊剂有没有换过再看看别人怎么说的。

7，谁有关于波峰焊的资料

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。　　波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。　　回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。　　波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。　　在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。　　一、生产工艺过程　　线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。　　目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。　　二、避免缺陷　　随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。　　三、惰性焊接　　氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。　　四、生产率问题　　许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。　　五、采用何种波峰焊接方法? 　　波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。　　六、风刀去桥接技术　　在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。　　七、波峰焊缺陷与对策　　焊料不足　　产生原因预防对策　　PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。　　细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。　　波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7° 　　焊料过多　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。　　焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。　　焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。　　焊点拉尖　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。　　助焊剂活性差更换助焊剂。　　插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。　　焊点桥接或短路　　PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。　　插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　助焊剂活性差。更换助焊剂。　　润湿不良、漏焊、虚焊　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。　　PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求　　PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 　　传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。　　波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。　　助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。　　PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度　　焊料球　　PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　气孔　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。　　焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7° 　　波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。　　冷焊　　由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　锡丝　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。　　印制板受潮。对印制板进行去潮处理。　　阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。　　八、机器的选择　　根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。　　40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。　　48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。　　在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。