当然，1万亿个晶体管是单芯片封装上3D封装小芯片的集合，但台积电也致力于在单芯片上开发2000亿个晶体管。芯片的封装方法对性能有影响，智能戒指方案分析智能戒指是一种小型化的可穿戴设备，其中包含多种电子元件，包括主控芯片、存储芯片、传感器芯片、电源管理芯片、无线充电芯片、小容量电池和指示灯/显示屏。
存储、HBM、先进封装是主线AI中的几个板块，高端计算芯片的成本占比很大，先进封装的占比远高于传统芯片。经过市场调研，他们发现了封装存储芯片的市场潜力，并设计了一种颠覆行业的新型单线直插式存储模块。FBGA封装:芯片面积与封装面积之比超过1，绝对尺寸仅为32平方毫米，比普通BGA小三分之一。
芯片和器件需要小封装和小尺寸，电路板需要FPC，而PCBA焊接和封装需要注意避免虚焊和损坏。IBM的类脑芯片NorthPole实现了快速高效的人工智能。IBM最新的类脑芯片NorthPole在800平方毫米的面积内封装了220亿个晶体管，计算和存储模块交织在一起。每个计算核心都可以像访问相邻内存块一样轻松地访问远程内存块，这大大加快了信息交换的速度。
因此，在选择芯片封装方式时，需要根据芯片的功能、性能、工作环境、成本等因素进行综合评估。这一轮的技术仍然很好:卫星通信华力创通CPO中集许闯，信义盛，天富通信AI芯片寒武纪文生视频中文在线和万兴技术封装上海电气股份有限公司存储芯片深南电路华为提升大模型软通动力…可见它从头到尾都很重要！在相同的体积内可以装载更多的芯片，增加了单个容量。
TSOP:矩形，封装芯片周围有I/O引脚，适用于高频应用。不同的封装方式有不同的优缺点，如:BGA封装:引脚不易变形，引脚数可超过20个，适用于多引脚LSI，所谓牛粪芯片，即简单的封装，具有与pin芯片相同的性能。一般用于维修成本不大的电子设备，一次性制作在电路板上，成本相对较低。
