另一方面，中国制造商生产的芯片尺寸在7纳米至5纳米之间，但他们似乎更注重追求降低成本，而不是进一步缩小芯片尺寸。芯片行业目前的趋势是激烈的两极竞争，即效仿台积电和三星缩小芯片尺寸或降低生产成本，你有没有想过，该行业的真正未来是追求极小的芯片尺寸，还是更努力地降低芯片成本。
苹果发布搭载M3芯片的13英寸和15英寸新款MacBookAir。苹果发布了搭载自家M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBookAir。众所周知，芯片行业一直遵循摩尔定律的步伐，不断追求尺寸的缩小。Micron UFS0的芯片尺寸缩小在不牺牲整体性能的情况下对能耗产生了积极影响。
尽管高性能小型芯片的性能不错，例如苹果15的4纳米芯片可能并不比苹果14的5纳米芯片更好，但对于智能手机等大多数消费品来说，现有芯片的性能可以完美满足大多数用户的需求。5nm芯片意味着什么？美光UFS0的制造商指出，新芯片的尺寸为9x13，但它仍然有很多数据。我记得台积电曾经预言中国大陆在五年内不可能生产出合格的芯片，这似乎意味着唯一的出路是向更小的芯片尺寸发展，而这条路必须依靠荷兰的光刻机。
虽然AI智能设备的发展需要更多的芯片，但不一定需要更小的芯片。随着中国廉价芯片在国内市场占据越来越大的份额，对昂贵的4纳米芯片的需求将大幅下降，迫使西方公司亏本出售。这就引出了一个有趣的声音:在目前的技术基础上，我们能否停止追求更小的芯片，专注于降低芯片成本？以苹果为例，其15系列4纳米芯片在性能上并没有明显超越14系列5纳米芯片。
BSPDN，即背面供电技术，将电源线放置在晶圆的背面，这显著降低了对前端电路的干扰，有助于减小芯片尺寸。Micron发布了智能手机UFS0的最小存储芯片，美国制造商Micron发布了UFS0标准中最小的存储芯片。因此，我们不妨重新审视芯片行业的竞争格局，你认为芯片行业的未来是规模小还是价格实惠？目前，芯片行业的发展呈现出两个主要的竞争方向。
