用铁片隔开不应该加热的bga芯片，并保持加热，直到该芯片附近的电容器可以来回移动，这表明该bga芯片可以拆除。将主板放在铁架上，并将焊接好的芯片放在bga焊接机的中间，微米中心距焊接，焊接两次或三次的芯片肯定不如原装的好，但只能根据实际情况采用两种焊接方法将芯片焊接到电路板上，一种是点焊机。如果芯片很薄，可以使用点焊。
在焊接BGA之前，BGA应准确对准PCB上的焊盘。优点是焊接牢固性好。在焊接过程中，可以将浸湿的棉球放在相邻的IC上。BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优点是虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减少，从而提高了组装成品率。虽然其功耗增加，但BGA可以通过受控塌陷芯片方法焊接。
您需要使用回流焊，并且通常需要机器编程补丁。另一种是用烙铁焊接，这种方法只需要一个简单的烙铁，不需要复杂的机器，拆下后，主板上多余的锡需要清理。（1）BGA芯片的拆除①做好元件保护，移除BGAIC时，请注意是否影响外围组件。有些手机有接近的字体，临时存储和CPU，特别是，在以下所有操作过程中，请佩戴腕带或防静电手套，以避免静电对芯片造成损坏。
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