芯片封装厂商破产！中国大陆十大芯片封装制造商名单。您使用过全球前8大芯片制造商的哪些产品？业内人士:AIPin为手持生成式人工智能设备打开了一个巨大的商机，相关芯片制造商将赶上这股热潮，芯片行业趋势NVIDIA将华为确定为其最大的竞争对手，长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首笔增资到位，今天，芯片封装测试领导者长电科技斥资45亿元收购硬盘制造商西部数据的子公司盛迪半导体的消息受到了刺激。
边际变化:1。计算芯片制造商越来越多，马斯克的dojo、谷歌的tpu和meta/aws也在开发自己的产品。联发科:全球最大的无线通信芯片设计公司之一，为智能手机、平板电脑、电视、物联网和汽车提供芯片和系统解决方案。孙首富的目的也是为了与ARM实现业务互补，打造另一家AI芯片巨头，从而进一步吞并全球芯片上游产业链，可谓野心勃勃。
孙首富再次充满信心，敢于直接挑战全球最大的AI芯片制造商英伟达。最大的依赖是拥有全球最大的芯片设计公司ARM。2023年，ARM的市值飙升，这直接抵消了孙正义在wework的最大职业生涯。全球华人员工最多的十大高科技公司:台积电:全球最大的纯晶圆代工厂，为苹果、华为、高通和英伟达提供芯片制造服务。
博通:全球最大的半导体供应商之一，在无线、有线、工业和云计算领域提供芯片解决方案。长电科技目前芯片封装测试全球第三、大陆第一。前AMD芯片制造商GlobalFoundries Grofonder（被AMD分拆为一家独立公司）将在未来十年内从CHIPS基金获得15亿美元，从纽约州获得总计6亿美元的资金。
台积电熊本工厂开业，并在年底成为日本最先进的晶圆厂。紫光国微:影像AI智能芯片进入试产及客户开发试用阶段，英伟达:全球领先的图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）芯片设计公司，为游戏、数据中心、汽车和医疗等行业提供创新技术平台。子公司立诚苏州主要从事存储芯片封装和测试，拥有SiP和多层die技术。
