拆除手机芯片的步骤。拆手机芯片时，没有焊油溢出，用专业工具打开打印机的外壳，可以看到芯片的位置和固定方法，如果芯片出现故障，缺点:但是，这样做似乎对芯片不利。不要折腾BIOS芯片，一不小心主板就会损坏，如果你想谈谈八针不可拆卸BIOS，你不需要拆卸它，所以你可以用burning clip程序员编写它。
可以使用以下方法去除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。找到连接芯片的电路，用镊子或专业工具轻轻剪断连接线。然后用万用表等测试仪器测试芯片是否断电失败。烙铁的温度有点低。用普通烙铁拆卸贴片元件时，首先在元件的焊针中熔化更多的焊丝，然后依次加热元件的焊点，注意速度。当元件的几个引脚的焊锡处于熔化状态时，使用镊子或烙铁嘴对元件施加一点力，这是将元件移出焊盘。
找出主板的正确位置并将其固定在操作平台上。注意不要用力过猛，系好卡扣，这种方法很麻烦，但很安全，一般不会损坏IC。当热风枪吹时，夹子被夹住，移除主板的易熔元件，如钥匙纸、摄像头、振铃器、接收器和麦克风。加快速度，否则这将是冷的，那将是热的，它不会被删除，另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。
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