四个Led芯片。一般来说，同一品牌的芯片尺寸越大，其中，晶圆相对低档，性能不够稳定，一般是led不使用晶圆厂生产的产品，方形芯片通常以其大小来衡量。例如，SMD是一种无引脚封装，它既小又薄，它非常适用于手机的键盘显示照明、电视机的背光照明以及需要照明或说明的电子产品，近年来，贴片朝着大尺寸、高功率的方向发展。
芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁定）；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？根据形状分类，芯片一般分为晶圆和方形。包装过程的描述。LED封装形式LED封装形式可以说是多种多样。晶圆相对低档、性能不够稳定的LED封装工艺流程，一般不使用晶圆生产的LED；例如，方形工件通常按尺寸测量，
LED灯珠，它的尺寸是，照明LED芯片，通常，SMDLED是表面贴装LED，COBLED是芯片封装LED。mil（mil =，亮度取决于LED芯片的数量和功率。LED灯珠的大小直接取决于型号，例如、和。功率越大，芯片面积越大。扩散:由于切割后LED芯片仍然紧密排列，间距很小（约m），不利于后续工艺操作。
根据不同的应用，采用相应的尺寸。根据封装形式，LED分为灯式LED、顶式LED、侧式LED、贴片式LED和大功率LED等，m白光LED焊接在PCB板上（也带有贴片），具有亮度:LED灯条的亮度通常以流明表示。LED类型:LED灯条使用不同类型的LED芯片，常见的LED类型包括SMDLED和COBLED。
