里面有一个芯片，乙烯基保护里面的硅片。这种封装的芯片通常价格便宜，俗称牛粪封装，因此人们普遍认为使用这种封装的产品质量低劣，而更好的计算器，如仪器，不会使用这种封装，密封芯片可以是普通芯片或制造商定制的芯片，简单来说，使用的芯片是直接在电路板上制作的，然后滴一些黑色环氧树脂胶来密封芯片的核心。
电路板上黑胶密封的圆形物体是软装集成电路，一般是软装，即直接用黑胶将芯片封装在小电路板上。这个芯片的工艺应该叫键合芯片。它可以是密封的芯片。这是一个芯片。这种封装使用黑色树脂覆盖切割的晶圆，并引出您需要的引脚，不需要更详细的封装处理或任何引脚。
电路板（您提到的读卡器）右侧的“黑色”圆形是软包装集成电路。具体来说，它是在PCB上印刷芯片，然后引出引线，然后用胶水封装芯片和引线的过程。印制板封装集成电路（COB）俗称软包电路，是将集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简单半导体集成器件。从外表上看，它是一个黑色的疙瘩。黑色的东西是环氧树脂。我从网上买了两张照片。如果我想把它们放在电路板上（就像第一幅图），它们是通过电线连接的。
整个芯片最脆弱的部分得到了简单的保护。因为是软包，一般不标注型号，功能与硬封装集成电路相同，但成本低，但与“保密”无关，芯片的具体型号看不到，只有厂家按照COB工艺贴的芯片。黑色圆圈被称为“粘合”或COB，如果芯片损坏了，修复将非常困难。测试过程中会出现断线、缠绕、假焊等不良现象，导致芯片失效。
