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bga芯片焊接温度是多少,标准BGA芯片温度是多少?

来源：整理时间：2024-08-01 00:14:45 编辑：亚灵电子手机版

应注意温度、时间、防静电措施和卓慧新技术的bga焊接方案。bga最高温度只有，要求焊接温度，无铅焊接不超过，预热温度是，芯片本身的峰值温度就可以了，你是指返工台上要调整的温度还是芯片的实际温度？对于无铅芯片，一般应调整返工台的上温区，并将绝缘温度从0调整到0，建议加热速度为每秒。

使用BGA修复显卡的温度设置和分析方法说明如下:如果使用含铅的焊球，理论回流温度为0，一般温度设置如下:一般建议炉温焊接区设置高于熔点，用无铅焊球的熔化温度，用红外辅助温度，一般设置峰值温度，用铅:熔化温度低。

文章TAG：温度 bga 芯片焊接返修

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