内电层覆铜厚度一般是多少，pcb布线宽度怎么算老大说我们一般覆铜的都是默认的厚度0150

来源：整理时间：2022-12-28 11:33:17 编辑：亚灵电子网手机版

1，pcb布线宽度怎么算老大说我们一般覆铜的都是默认的厚度0150

0.15-0.2厚度说的是板面所覆盖铜的厚度，单位是OZ（盎司）

你好！正常1A的电流铺铜40MIL宽度，以此类推~~~如有疑问，请追问。

pcb布线宽度怎么算老大说我们一般覆铜的都是默认的厚度0150

2，请教PCB板覆铜厚度的规格

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。回答完毕！希望能帮到你！

请教PCB板覆铜厚度的规格

3，16mm和12mm成品双面板内层基材厚度一般为多少外层铜皮为1

1毫米=1000微米，1OZ近似等于35微米。外层铜皮为1OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1530微米，即1.53毫米；外层铜皮为2OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1460微米，即1.46毫米；外层铜皮为1OZ，1.2mm成品双面板内层基材厚度一般为1130微米，即1.13毫米；外层铜皮为2OZ，1.6mm成品双面板内层基材厚度一般为1060微米，即1.06毫米。由于板材不同，基材而不同。与铜皮的厚度无关。板材为环氧、纸基等。

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

16mm和12mm成品双面板内层基材厚度一般为多少外层铜皮为1

4，PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少

这名词没听说过。

你好！这个要依照工艺流程来看：若是单独的只有一铜，那麼一般是1.0-1.4mil；若是堿蚀板那麼一铜厚度一般为0.4mil、二铜厚度为0.8mil左右。还要取决於线路的细密、线宽线距等~~希望对你有所帮助，望采纳。

一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关.

5，电路板一般覆铜多厚

常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多

可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；

赞同下面的回答：回答共1条检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序；而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；