材料根据晶体管使用的半导体材料，可以分为硅晶体管和锗晶体管。一般来说，碳基芯片是由碳基材料制成的碳纳米晶体管芯片，手机芯片是由半导体材料制成的，与传统的硅芯片相比，碳材料的电子特性似乎更优越，而随着硅芯片的极端制造工艺即将面临瓶颈，在材料、技术和设计方面将存在物理限制。
从理论上讲，所有半导体都可以用作芯片材料，但硅因其性能稳定、易于提纯和巨大的存储容量而成为所有半导体材料中最合适的一种。按晶体管的极性可分为锗NPN晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN晶体管和硅PNP晶体管。半导体材料广泛用于制造电子器件，如晶体管、二极管、集成电路等。芯片除了半导体材料外，还包括金属线、绝缘层、电容、电感、二极管、晶体管等元件。
工艺晶体管根据其结构和制造工艺可分为扩散晶体管。芯片的应用领域和制造工艺:芯片的制造工艺。硅是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可用于制造电子元件，如晶体管和集成电路。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，其电阻随温度、光照、电场等因素而变化。碳纳米管是一种新型的高导电性半导体材料。
要制作芯片，必须进行等离子体注入，重新制作有凹痕的电路图，并进行等离子体处理和热处理。在它稳定后，将获得芯片的初始外观，即晶体管，在晶体管（二极管、三极管等）发明之前。），早期的电子计算机使用电子管，但电子管很大，在制造芯片的过程中，需要重复两三个步骤才能更好地将芯片加工到适合上市的水平。这些元素通过半导体材料的PN结构组合在一起，形成各种电路，实现不同的功能。
