金属基COB光源有三个瓶颈:金属基和LED芯片的热膨胀系数差异很大，热应力无法克服。一旦芯片和基板焊接，LED产生的热量无法导出，将直接导致局部烧蚀和碳化，这是可靠性差的主要原因，由于大功率芯片封装集中在一个小区域内，所有的热量都集中在一个小区域内，这极大地影响了灯具的寿命，led灯珠的形状经历了直接插入和贴片的过程，随着技术的发展，将多个led发光芯片直接封装在基板上（集成电路和散热设计）以形成紧凑、高功率和超高功率的led发光元件是合乎逻辑的。
这是因为LED光源使用固态发光器件，而COB光源使用由多个芯片组成的模块，因此LED光源的寿命更长。所谓的新COB已经存在了一段时间，此外，它还具有光斑的优势，有利于二次光学设计。另外，很多人说高显色指数和高亮度不是他的优点，SMD和COB可以做到，LED光源的寿命通常比COB光源长。
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