从我国光芯片的发展趋势和历年光芯片市场规模的变化来看，未来五年我国光芯片行业将持续快速发展。首先，我们应该回到制造芯片的原材料问题上来，事实上，芯片的原材料实际上是沙子，为什么要用沙子？因为制造芯片需要硅，在光学器件中，芯片的平均价格和光学芯片的成本占比最高。光模块产品所需的原材料主要是光学器件、电路芯片、PCB和结构件。
目前，中国在芯片材料和芯片制造设备方面取得了一些成就。其中，光刻胶和雕刻胶用于加工微图形，生产工艺复杂，技术壁垒高。虽然中国的集成电路市场正在发展。戈登·摩尔看到了这一趋势:由于材料和制造技术的发展，每隔两年左右，在相同的空间内就可以装入两倍的晶体管！在半导体器件的应用中，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅因其优异的性能可能取代硅作为芯片，打破硅芯片因其自身性能的瓶颈将为电子行业带来革命性的变化。
尝试将所有芯片转换为国内产品。但是，名字不对，因为这不是一条法律，而是一种趋势，但它是对的，芯片的价格也大幅下降。政策方面，近日，国务院印发《深圳市中国特色社会主义先行示范区综合改革实施方案》，其中提到，将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域外资准入限制；创建知识产权保护标杆城市。
做芯片的专业有三种。第一类相关专业是化学相关专业，有些人会奇怪为什么会有化学相关的知识。我们需要知道电路设计首先是通过激光写在光掩模上的，光学器件主要由TOSA（基于激光的发射组件）和ROSA（基于探测器的接收组件）组成。这叫摩尔定律，与下降速度相比，此外，尽管中国政府出台了包括“家电下乡”和“三网融合”在内的一系列刺激政策，但这些政策从产业链下游传导到上游需要一段时间。
