用铁片隔开不应该加热的bga芯片，并保持加热，直到该芯片附近的电容器可以来回移动，这表明该bga芯片可以拆除。将主板放在铁架上，并将焊接好的芯片放在bga焊接机的中间，例如，热风枪可以用一些焊剂焊接，电脑维修实训芯片元器件拆装与焊接方法，BGA拆装与焊接，你可以在北京找到我。一般是南北桥显卡，有些网卡也是bga。
通俗地说，直接用保养旧的涂就好了。只是BGA芯片上的锡球掉了对吧？焊接时，（1）拆除BGA芯片①做好元件保护。非京籍网友也可以提问。不客气，呵呵。事实上，旧保养中的锡含量是不同的。一般来说，旧的维护用于手机的BGA焊接，这需要更多的维护和更多的焊剂，这很容易焊接。它是手机最不适合的东西。
深入研究计算机故障诊断与维修方法，掌握真正的芯片级维修技术。吹焊时温度不易过高。芯片级维护取决于您选择的BGA返工站。如果你只是做这一块，最好选择更高端的设备，其他设备都是辅助设备。BGA的芯片都是通过适配器烧出来的，BGA有多种封装形式。好的，我来自北京中科同志科技公司，我们是专门开发和生产这些设备的。
如果只有一两个BGA损坏，可以根据情况手动修补，但焊接需要特殊设备。如果一批BGA坏了，就需要修理。有很多工厂专门修复BGA植球，效果很好。浸没的棉球可以放置在相邻的集成电路上。BGA只能靠这个夹具实现，如下图:SmartPRO，负责解答各类笔记本硬件问题，直接点击百度hi在线咨询和留言，或者点击我的个人资料网站在线QQ或电话咨询。
拆下后，主板上多余的锡需要清理。在拆解BGAIC时，我们应该注意它是否影响外围组件，有些手机有接近的字体，临时存储和CPU。许多塑料功率放大器和软包装字体的耐高温性能较差，随着半导体技术的不断进步，客户对产品的要求也越来越小，BGA封装也逐渐普及。-加上BGA，带电路板，锡膏。
