8D的总包装厚度可以小于2mm。通常用于细间距连接、芯片封装或天线制造，用于表面组装的SMT元件的存储通常，表面组装元件包括陶瓷封装、金属封装和塑料封装，众所周知，就室内全彩LED显示屏的封装技术而言，主要有两种封装技术:COB封装和SMD封装，先进的COB封装技术，采用全倒装封装技术更为先进，工艺环节少，失控因素少，消除了焊接环节，箭线材料空间利用率高，实现了不同尺寸、颜色、形状和功率的高密度多芯片集成，芯片利用率高。
塑封表面组装的组件的存储应注意塑封表面组装的组件的存储和使用:仓库的室温低于40摄氏度，RL为60%，这是塑封表面组件存储场所的环境要求。塑封贴片出厂时包装在带有干燥剂的湿包装袋中，不使用时应密封。COB就是把LED芯片，然后透镜和这个多层基板封装成一个整体，像这样封装好的一个叫做光源模组。
大多数LED产品都是这样的工艺，其特点是LED芯片已封装成单个灯珠，只需粘贴即可制成成品，加工过程相对简单。它通常用于电路板层压、芯片封装、损坏修复和保护涂层。首先，COB是Chipsonboard的简称，直接就是基板上的芯片封装。COB是一种无支架多灯珠集成封装技术，直接将发光芯片封装在PB板上，省去了复杂的表面贴装工艺和支架的焊接角度。
像这样不同的包装方案有很多。然后看COB，芯片散发热量后，会直接传递到周围区域。与SMT不同，它必须先通过灯柱的小通道，芯片直接封装在基板上，可以直接连接到散热器的水冷箱或风冷鳍片，至于这个LED芯片从哪里买，芯片贴片和金线键合设备从哪里来？如果你想制造cob光源模块，你需要做的是购买一批LED芯片，订购一批应时透镜，设计一个带有电路的多层金属基板，然后通过带有金线的芯片贴片安装应时透镜，等等，这个过程就完成了。
