Coc芯片封装是用于芯片封装的外壳，即安装半导体集成电路芯片，具有放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的功能。Coc芯片封装了用于安装半导体集成电路芯片的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，封装是指将制造好的管芯放置在封装材料中，然后通过封装工艺将其封装成带有引脚的集成电路芯片（IC）。
CSP封装可以使芯片面积与封装面积的比率超过，另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。以便与其他设备连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。CSP（chipscalpackage）是指芯片级封装。CSP封装是最新一代的存储芯片封装技术，其技术性能得到了提升。
集成电路芯片的封装形式一直来自美国的英特尔公司。电子元件的封装是指连接硅片上的电路引脚。在封装过程中，芯片需要连接到引脚，以便与外部电路通信和连接。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。自micro-A处理器芯片开始，更多关于组件封装的信息，请输入:
适用于PCB穿孔安装；PCB布线比封装容易；操作简单。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装型、塑封结构、陶瓷低熔玻璃封装型），工件包装种类太多，这里就不说了）。它有公差范围，如 -数，或直接范围大小要求，如最大和最小限制大小，上图是国外画的图，和国内的不一样。一般以mm为单位，不加注释。
