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l3 交换芯片,1t交换芯片

来源:整理 时间:2024-12-13 08:45:03 编辑:亚灵电子 手机版

纯硬件三层交换机的原理当端口接口芯片接收到数据时,首先在二层交换机芯片中查找对应的目的MAC地址,如果找到,将在第二层转发,否则将发送到三层引擎。简单来说,三层交换技术就是:二层交换技术 三层转发技术,主芯片之间采用中央加速结构连接技术,提供了更高的数据交换带宽,两个串行端口与高速兼容。

 交换芯片,1t交换芯片

交换结构位于路由器的核心。交换机向发送站a发回ARP应答消息。在三层引擎中,ASIC芯片查找相应的路由表信息。告诉站点A交换机该VLAN的MAC地址,输入端口、输出端口和交换结构共同实现转发功能,并且总是由硬件实现。路由器的交换结构是指连接路由输入端口和输出端口的体系结构。

卖点是宣传。其实无非是提供一个比内存等普通DRAM容量更大、速度更快的“缓冲空间”来提高CPU对缓存数据的命中率,其目的是提高数据交换的效率。这些转发功能有时被称为路由器转发平面,当发送站A向“默认网关”的IP地址广播ARP请求时,同时,站A的IP地址和MAC地址可以通过软件传输。

文章TAG:芯片三层交换二层端口

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