该驱动芯片应用于t-con板的电源驱动电路，包括驱动芯片、第一升压升压支路、第二升压支路、第一降压电路、第二降压电路和升降压转换支路，其中驱动芯片分别与第一升压支路和第二升压支路连接。非隔离芯片系列产品，适用于降压和降压升压拓扑结构，可通过EFT和雷击。
屏蔽ACC功能后，需要借助技嘉的CoreBoost芯片开启AMDCPU屏蔽的核心（如下图所示，如何在主板bios中操作。常用芯片引脚英文标识:V或VIN: main power supply，该芯片可应用于非隔离AC-DC电源开关方案（OO，在DC/DC有许多芯片可供选择，您可以在这里使用升压电路、推挽电路或桥式电路，因为功率不大，使用桥式电路不划算。
如果您选择推挽电路，则可以使用该芯片实现所有控制功能，同时最小化具有线电流失真的电源线的电流。VDD或VCC:一般是电源或主电源，SHDN:总开关信号或开关信号，ON/OFF，SD，RUN，EN:开关信号，BST，BOOST:振荡电路电源，FB:反馈信号，AMD在新版南桥SB中。
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