你可以先在焊盘上涂上焊锡油，然后用聂子手工粘上BGA芯片。手工粘贴BGA芯片需要技术，而且必须粘贴正确，然后调整回流炉中的温度，焊接注意事项:焊接BGA封装的芯片时，主板焊盘必须用烙铁找平，放入少许助焊剂，将芯片沿丝网印刷方向排列，用气枪从上方垂直加热，用气枪调节温度，并准备焊接:将芯片放在焊接位置。
通常在焊接芯片时应遵循以下步骤:准备:准备所需的焊接工具，包括焊锡、焊接台、助焊剂、镊子、烙铁等。加热一段时间后，将均匀地加入BGA焊料油，一段时间后，焊料珠将在焊料油的作用下迅速融合到芯片的引脚上。），焊料熔化后，用镊子轻轻搅动芯片。焊两三次的芯片肯定不如原来的好，只是，
确保工作环境通风良好，以防止吸入焊接粉尘。由于芯片太大，用热风枪加热不均匀很难将其清除，因此需要使用专用的BGA修复设备，目前国内设备一般都是上下热风，底部红外线的设备，这样更容易拆卸和焊接。只要温度设置得当，成功率还是很高的！希望能帮到你，（如果铅焊料的温度为0，则不会有问题。如有必要，深圳。
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