电路板的质量和使用寿命:电路板设计和生产中的工艺或材料问题可能导致电路板出现缺陷或瑕疵。电路系统需要将几块电路板放在一起，可以通过以下方式进行设计和放在一起:设计电路时，直接设计在同一块电路板上，不同的电路板通过插座和插头拼接而成，不同的电路板通过电缆和电缆座拼接，此外，电路板与所有机械零件一样，会随着使用寿命的增加而逐渐老化，从而导致电路板故障。
问题中的板是内板，也称为内芯，由覆铜板制成，通常称为CCL。覆铜板是电路设计的载体，要层压的内板是覆铜板上的成品电路。这可以弥补万用表难以在线测量电容泄漏的缺陷。比较测试点可以从电路板端口开始；然后，从表面和内部进行对比测试，尤其是电容器。以便将多个内板结合在一起。PCB设计大多是多层电路板。
清洁:主要缺陷是划痕和皱纹，设备的定期维护（刷轮），首件板的确认（首件记录）和接收板的员工的自检能力。物理方法:通过使用各种工具和电动工具，手工雕刻电路板上不必要的铜。传输系统驱动电路板通过设备中每个设定的温度区域，焊膏经过干燥、预热、熔化、润湿和冷却后将元件焊接到印刷电路板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化流动并再次浸润，完成电路板的焊接过程。
然后使用测试仪的双杆VI曲线扫描功能测试两块板的质量。冲孔:控制来料，主要是压碎和划伤，检查进入冲孔的关键材料并进行统计，化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层，将不需要的铜在腐蚀性溶液中蚀刻掉，这是目前大多数开发商使用的方法。DPU=，DPO=，（DPMO=，综上所述。
