电路板大学课程中学。内层融合是印刷电路板的一种制造工艺，其作用是通过高温高压将层压的预浸料和内层芯板粘合在一起，形成多层板，完成后，内部电路板必须用玻璃纤维树脂薄膜与外部电路的铜箔粘合，这些课程通常包括电路理论、电子器件、电路设计和PCB（printed circuit board）布局。
对于六层以上（含六层）的内层电路板，使用自动定位冲床冲出铆接基准孔，用于层间电路的对准。学习电路板是在电子工程、电气工程或相关领域的课程中进行的。这是电路板的制造过程。先设置底层和电源层。内层是指PCB的内层，包括导线、电气连接和信号传输通道。制作覆铜板根据印刷布局的尺寸切割覆铜板，使其与实际电路图的尺寸一致。
PCB电路板的制造过程通常包括以下程序:设计:使用EDA软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、组件封装和布局。压制前，内板应黑化（氧化）以钝化铜表面并增加绝缘性。我初中的时候做了一个电路板，用油漆画出电路图，然后放入药液（氯化铁）中，代替没有油漆笔保护的铜皮，然后钻一个孔，形成了蜡纸腐蚀法。
缩小法用于转移内层PCB的布局。在内层中使用湿膜主要是为了确保更好的对准精度和质量控制。因为在内层使用湿膜可以提高对准精度和附着力，而在外层使用干膜可以提供更好的保护和表面质量。接下来，外层的PCB布局将转移到铜箔上。工艺与之前内芯板的PCB布局转移相似。影印薄膜和感光薄膜用于将PCB布局转移到铜箔上。唯一不同的是正片将被用作板子。
内层融合需要融合机或铆接机，以及定位孔和定位销。“设计”-“层堆栈管理器”，单击左侧的“顶层”，然后单击“添加平面”，“顶层”下将出现“内部平面，无网格”，双击它并将其修改为“GND（GND）”。
