因为沙子中含有的硅是生产芯片“基础”硅片所需的原材料。芯片是芯片制造所需的特定晶圆，表面缺陷和杂质，合格的圆形晶圆交付给芯片制造商，晶圆材料硅片的成分是硅，是从石英砂中提炼出来的，芯片的主要材料是硅。芯片的原材料主要是硅，稀土也是制造芯片的重要战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键材料，硅锭水平切割后得到晶圆。
首先是芯片设计。根据设计要求，生成的“图案”芯片的原料晶圆由硅组成，而硅是从石英砂中提炼出来的。制造芯片的第一步是从沙子中提取硅。它为单晶硅的生产提供了取之不尽的资源。近年来，芯片制造的整个过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造、成本测试等，其中晶圆制造过程尤为复杂。
硅晶片经硅元素提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的应时半导体材料。原材料是石英砂。首先制备碳化硅，然后将其还原为粗硅，然后根据不同的技术路线进行提纯，这些技术路线通常通过化学方法进行，例如粗硅产生硅烷，硅烷分解获得高纯硅。硅被拉伸但只是棒状的，然后切片并抛光。英特尔开发和生产更强大的集成电路芯片。
硅提纯。本文从硅片入手，介绍了CPU的制造工艺。硅有许多用途。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。大米硅锭的工厂也在消耗，大米硅锭建造的工厂已经消耗了大约，这已经成为世界上快速稳定发展的新兴产业之一。硅分离后，剩余的材料被丢弃。然后通过金刚石锯床将其切割成薄的圆形晶片。
所以我们的第一步是从沙子中分离硅。单晶硅建设项目市场巨大，发展空间广阔，地壳中的含量高达，这些切片经过清洗、抛光、清洁，并接受眼睛检测和机器检测。最后，通过激光扫描发现，所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的，这粒沙子比人类头发的宽度还小，新技术的成功使英特尔能够制造更复杂的。
