设计过程有非常精细的分工。如今，高端芯片的设计过程已经高度自动化，芯片制造的过程就像用乐高搭房子一样，经过以晶圆为基础，然后逐层堆叠的芯片制造过程后，就可以生产出所需的IC芯片（这些将在后面介绍），芯片的诞生过程可以分为三个步骤:设计、制造和封装。我来详细说说芯片的具体制作过程。
本文通过一系列动画向大家展示了整个芯片的制造过程。将它们切片是一种用于芯片制造的特殊晶圆。芯片如此重要，每个人都非常关心芯片行业的发展。集成电路设计通常以“模块”为设计单位。集成电路制造集成电路制造是指在单晶硅片上制造集成电路芯片，其工艺主要包括刻蚀、氧化、扩散/离子注入等。简单的芯片只能使用一层，但复杂的芯片通常有很多层。此时，这个过程不断重复，通过打开窗口可以连接不同的层。
只有这样才能避免芯片上市，而芯片的制造过程非常复杂，涉及几十个不同的行业和数千种复杂的工艺。掩模制作掩模制作是指将IC设计中心设计的电路版图转换成相同比例或缩小比例的玻璃板。芯片又称微电路和集成电路，一般是计算机等电子设备的重要组成部分，也是现代科技最辉煌的结晶之一。
Integratedcircuitdesign（英文）根据目前集成电路的集成规模，也可以称为VLSIdesign，是指针对集成电路和VLSI的设计过程。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。目前，手机SoC芯片中的晶体管数量高达数百亿个。
因此，许多人也想更清楚地了解芯片是如何制造的。但是，没有设计图纸，拥有强大的制造能力是没有用的，因此建筑师的作用非常重要，芯片的原料晶圆是硅，硅是从石英砂中提取出来的，晶圆是提纯硅（）。然后，一些纯硅被制成硅晶棒，成为半导体制造集成电路的材料，晶片越薄。这类似于PCB板的制造原理。
