目前，兰斯微电子在钱塘新区建设的集成电路芯片生产线月实际产量已达300万片，英寸芯片制造能力居世界第二位。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一，IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，目前是国内唯一实现高端封装测试技术MCM和MEMS量产的封装测试厂商。
存储芯片上市公司:长江存储、武汉新芯和赵一创新。中国十大芯片公司（全球十大芯片公司）通富微电子:公司主要从事集成电路的封装和测试，星半导体的主要业务是设计、开发和生产总部位于IGBT的功率半导体芯片和模块，并以IGBT模块的形式实现销售。斯达半导的主要业务是设计、开发和生产功率半导体芯片和模块，总部位于IGBT，其对外销售以IGBT模块的形式实现。
U- IGBTU（沟槽结构）-IGBT是芯片上的一个沟槽，在芯片单元内部形成一个沟槽栅极。是中国最大的集成电路芯片设计和制造（IDM）企业之一，采用沟道结构后，可以进一步减小电池尺寸，降低沟道电阻，提高电流密度，可以制造出相同额定电流和最小芯片尺寸的产品。集成电路设计上市公司:华为海思（手机）、紫光展锐（手机）、华大（IC卡）、智芯微（电网）、丁晖科技（指纹）、卫兰（MEMS、IGBT）、大唐（金融卡）和中星微（安防图像）。
