拆手机芯片时，没有焊锡油溢出。温度控制意味着应该控制焊接温度，一般来说，用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化，体验如下:BGA芯片:热风枪的温度，用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化，体验如下:BGA芯片。拆除手机芯片的步骤。
温度:我们新手使用热风枪时不要超过正常温度。我们应该选择用于芯片组件拆卸和焊接的热风枪，更换风口，在芯片上添加焊膏以使风口远离拆卸的组件，更换风口，在芯片上添加焊膏以使风口远离拆卸的组件，并处理这种胶封模块。我们必须长时间使用热风枪来拆卸模块，经常是在吹气和焊接的过程中。
吹焊时，温度不容易过高，否则，很容易将它们吹出。贴片电阻和电容的基板大多由陶瓷材料制成，容易因碰撞而破碎。因此，在拆卸和焊接过程中应掌握温度控制、预热和轻接触等技能。在焊接过程中，可以将浸湿的棉球放在相邻的IC上。熟练后，慢慢调整你觉得合适的温度和风速。调温尖头烙铁。当我们进入焊接时，热风枪的出风口与组件垂直对齐，这是安全的。
②将适量助焊剂放在要拆卸的集成电路上，并尽可能将其吹入集成电路底部。风速受到控制，这增加了维护的难度，在竞争日益激烈的维修行业中，只有尽快掌握BGAIC的拆卸和焊接技术，才能适应维修的未来发展方向。很多塑料功放和软包字体的耐高温性能较差，但这种模块的封装形式也决定了容易虚焊的特性，为了加强这一模块，手机制造商经常使用滴胶方法。
