PCB焊接技术一般分为两种方法:手工焊接和机器焊接。手工焊接手工焊接通常使用手持烙铁或可调节温度的焊接炉进行焊接，手工焊锡的基本方法和步骤如下:焊锡准备:焊锡前首先检查烙铁，烙铁头应保持清洁并处于含锡状态，以便进行焊锡，芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下，当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。
在摄氏度的温度下，在焊头尖端蘸取少许焊料，用工具将芯片按在对齐的位置，在两个对角位置的引脚上添加少许焊料，并仍然按下芯片。将其与焊盘对齐，并确保芯片放置在正确的方向上。（焊接时不要损坏印刷电路板上的焊盘和印刷线。步骤如下:需要准备焊锡丝、烙铁/焊接炉等工具、PCB板、元器件、热缩管等材料。
（不要损坏拆下的部件、电线和原焊接件的结构件。锡膏熔化后，用镊子摇动芯片，以确保每只脚都粘在焊盘上，通常，左手拿着焊丝，右手拿着电烙铁。焊头和焊锡丝离得很近，可以随时焊接，同时要找准位置，提前在芯片和板之间涂上锡膏，用量需要自己尝试。可以多次焊接，（对于已经判断为损坏的组件，可以先切断引线，然后再将其拆下，这样可以减少其他损坏的可能性。
