贴片的小引线间隙。两种焊接需要分别加热焊接芯片的金属框架和空心切割刀（前者温度为，焊接前，焊盘涂上助焊剂并用烙铁处理，以避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理，第二种方法:在芯片IC的引脚与电路对齐后，在芯片IC的引脚之间堆积锡以连接同一行的引脚。
球形焊接（T形头焊接）和叠焊。SMD IC的引脚应与电路对齐，焊头应少沾锡。点击松香后，快速将SMD IC的引脚压到电路板上。用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB上。焊接后，用酒精清除电路板上的焊剂。焊接方法:使用细屏蔽线，用砂纸或锯条刮开屏蔽线，在上面粘上一些松香，将屏蔽线放入连接在一起的焊点中，并用电烙铁加热，这样焊料就会被吸到细屏蔽线上，焊点就会断开。
无论接触时间仍然是锡，添加锡焊接在一起暂时不会产生负面影响。确认线路设计的合理性，如果只有最后几脚用锡连接，无论温度是否合适，不同的焊盘和接地设计都可能导致焊点温度不足和锡活性不足。你可以尝试延长通过棋盘的时间，是的，从设计角度来看，如果几个引脚都在一个电气网络上，则它们通过铜皮从电路板连接在一起。
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