有时PBC工厂的电镀溶液是焦点，例如，镀金板不镀锡。电路板表面脏污或氧化，刮干净以露出包铜线，涂上焊膏，只需使用热烙铁和焊锡丝即可，如果不行，说明你的烙铁不够热，焊丝有问题！氧化后可能会导致镀锡不良，如果在PCB芯片加工后无法焊接焊盘，可能会出现焊盘表面污染、焊接温度不正确、焊料粘度不合适、焊料层厚度不足、设计问题或焊盘缺陷等问题。
你的表面处理是什么？一般来说，镀金板很难镀锡（镀金是硬金），其他表面处理基本上很容易镀锡。不镀锡的原因可能是焊盘被氧化了。以上各种处理方法都有各自的优缺点，氧化情况也不尽相同。在PCBA芯片加工厂进行工艺处理后，如果焊盘上的锡缺陷仍然出现，应及时与PCB板厂和现场解决。
很难说烙铁的温度不能太高，所以你不想一路跑到电路板上，想焊接好。手工锡炉是否能浸好焊锡（温度，三点是铜表面有水分，不是在铜表面，而是在铜内部。烤好木板后可以上锡。具体参数取决于具体的机器。建议烘烤并考虑更换焊接材料。PCB电路板表面必须进行防氧化处理，一般的处理方法有:松香涂膜、镀金、镀银、OSP防氧化处理、喷锡（国内称为热风整平）等。
如果你的不是高精度烙铁。这取决于你的板子是由什么材料制成的，记住一件事:锡总是要跑到温度高的地方，及时更换焊膏并调整回流焊工艺参数。右边的就可以了），主要是好的锡材料和焊剂，以及关键技术，这个技巧需要你慢慢尝试，不断提高经验值。这是不容易通过文字教你的，如果你想省心，你可以自动蘸一定量的焊机。
