取下芯片，取下保护盖。以emmc内存为例，我们在淘宝上买了一块emmc的u盘主控板，在别人给的屏幕破裂主板损坏的情况下，用热风枪将手机的闪存拆下来，找到碳粉盒芯片的位置，不同的碳粉盒芯片在不同的地方，反正你看到金手指的地方就是芯片的位置。用螺丝刀拧下芯片保护盖的固定螺丝，康佳msd、MCP芯片和手机客户只需购买eMMC芯片并将其安装在新手机中。
eMMC的设计理念是简化手机内存的使用。NANDFlash芯片和控制芯片的设计使得估计移动电话中存储器的拆卸非常困难。内置的内存都是芯片，通常是BGA芯片。即使芯片可以拆卸，也不能保证将其焊接到一台好机器上就能读取。有些墨盒的保护盖不容易取下。用铜板弯曲一段宽度刚好小于芯片引脚宽度的槽钢铜，放在两排引脚中间，用电烙铁加热槽铜，趁热取下ic。
如果手机中有存储卡插槽，可以直接取出。首先取出碳粉盒。过去，没有一种技术可以用于所有品牌的NANDFlash芯片。更换EMMC芯片需要去维修店，需要专业人士的帮助。只要将焊料吸上来，用镊子或小“一字”螺丝刀轻轻撬一下，集成块就可以拆下来了。手机存储芯片可以改造成u盘，使用的材料是u盘的主控板，淘宝上可以找到。
如何取出存储卡:首先，关闭手机。找一个小扁口换刀，从右手边稍微倾斜出来，但松开后，可以用手掰开。日本最大的半导体制造商、第二大综合电机制造商东芝隶属于三井集团，公司成立于，当然烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与引脚接触的地方也要锡焊。这样，引脚上的焊料将被铜线吸收，吸收焊料的部分可以被切断，重复几次后，引脚上的所有焊料都可以被吸收。
