封装的DIP封装芯片在插入和拔出芯片插座时应特别小心，以免损坏引脚。WaferLevelPackage:不同于传统的单芯片封装方法，Pcb封装是为了显示实际电子元件、芯片等的各种参数，（如元件尺寸、长度和宽度、直接插入、贴片、焊盘尺寸、引脚长度和宽度、引脚间距等，），以便在绘制pcb图纸时可以调用。
PLCC封装的整体尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适用于采用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。TSOP存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于采用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印刷电路板）上安装线路。“所谓PCB封装是指在PCB设计中使用与元件物理尺寸相对应的组合图形，其中包含封装名称、整体尺寸、引脚定义、焊盘尺寸和钻孔位置等信息。
PLCC封装方式的优点是可靠性高。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小。不同的元件可以共享一个PCB封装，同一元件可能有不同的封装。TSOP包TSOP是ThinSmallOutlinePackage的英文缩写，即薄型小包装。
FlexibleInterposerType（软插入器类型），安装了相应的器件和过孔类型。单击要搜索的类型，确定或应用，所选设备类型将显示在PCB中。最著名的是Tessera公司的micro BGA。Dip封装具有以下特点:适用于在PCB（印刷电路板）上打孔和焊接，易于操作。
PCB（printed circuit board），中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板。它是一种重要的电子元件，是电子元件的支撑物，也是电子元件电气互连的载体，在右侧的ViaTypes中单击C，这是电路板的各种电子元件的名称。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板，当然，它也可以直接插入具有相同数量的焊接孔和几何排列的电路板中进行焊接。
