pcb设计与半导体的关系:pcb是半导体芯片的支撑。芯片清洗和检查后，需要对其进行清洗和检查，以确保芯片的质量和性能符合要求，此外，芯片底部也需要散热，过多的热量积累很容易导致芯片坏死，这样，设计者可以通过自己编程在PLD上“集成”数字系统，而不必要求芯片制造商设计和制造特殊的集成电路芯片。
在电子产品的制造中。因此，芯片的底部需要通过PCB板的铜铺设和布线来连接和支撑，以实现良好的性能。首先我们要在电脑上使用protel等电路设计软件绘制电路原理图和PCB（元件封装图）。蚀刻技术需要使用蚀刻机和蚀刻溶液等设备和材料。印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）是电子设备中的常见组件，它们在功能、结构和应用方面存在一些差异。
通用PLD集成度高，足以满足设计通用数字系统的需要。组装（Assembly），中文称为印刷电路板组装（printed circuit board assembly），是在印刷电路板上焊接电子元件、芯片、电阻和电容以形成完整电子产品的过程。PCB元件封装库要求高，直接影响PCB的安装；Schematics SCH组件库要求相对宽松。同时，铺设铜线还可以提高信号传输的稳定性和速度，减少噪声干扰。
因此。功能:电路板是支撑和连接各种电子元件的平台，PCBA包括印刷电路板和装配在其上的各种元件。工程师最好根据所选器件的标准尺寸数据建立PCB元件的封装库，原则上应先建立PC的组件封装库，再建立原理图SCH组件库。如下图:将热转印纸放入普通打印机中，调整合适的打印比例，打印黑白PCB图。
