led生产过程的全过程！LED芯片检查和显微镜检查:材料表面是否有机械损伤和麻点（芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图案是否完整，在制造过程中需要严格按照生产工艺和标准进行操作。我们使用薄膜扩张器来扩张与芯片粘合的薄膜，LED芯片的间距被拉伸到大约，扩膜器对薄膜进行扩膜，因为LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小，不利于下一道工序的操作。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。制造采购原材料后，LED照明工厂开始制造。LED膨胀片适用于大块LED芯片，因为LED芯片在切割后仍然紧密排列。荧光陶瓷和荧光玻璃是固体。通过激光精密切割，它们的加工速度快、精度高，大大简化了CSP灯珠的制造工艺，有效降低了CSP灯珠的制造成本。
应用型学科:机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（两个学科）；显示器件（三级学科）的LED制造工艺是从扩产到封装。m .手动扩展也可以使用，但容易导致芯片掉落和浪费等不良问题。固化和后固化-肋骨切割和切片-芯片检查-晶体膨胀:m到m-分配:GaAs，碳化硅导电基板，红色，黄色和黄绿色芯片与背面电极，使用银胶。
本发明的专利技术使用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模块，使LED光的颜色均匀性更好。将膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮除银浆层的粘合衬背机表面上，并用银浆进行背面处理，首先，LED芯片需要焊接到电路板上，电路板需要安装在散热器上，然后需要安装镜头和电源。第三步:将镶有银浆的扩晶环放入穿晶框中，通过使用点胶机在PCB印刷电路板上点胶适量的银浆。
