芯板的制造清洁覆铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路。制作电路板的常见方法有三种:蚀刻，用过氧化氢和硫酸亚铁蚀刻电路板，SMT工艺中的印刷电路板，覆铜板（芯板）添加、PCB板制造生产流程印刷电路板-内电路-压制-钻孔-电镀通孔（一次铜）-外电路（二次铜）-防焊绿漆-文字印刷-触点加工-成型和切割-最终检验和包装。
印刷:用蓝色印刷纸在覆铜板的铜箔表面描绘印刷电路图；描线:用酒精溶解虫胶漆，用刷子在需要保存铜箔的部分描线虫胶溶液；腐蚀:虫胶固化牢固后，将电路板放入氯化铁溶液中（温度略高于环境温度）。PCB制造过程大致可分为以下十二个步骤，每个步骤都需要多种工艺。需要注意的是，不同结构的电路板具有不同的工艺流程。
制作精良的PCB成品板非常均匀和柔软（因为表面刷了阻焊层），这是肉眼可以看到的。然后工厂工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有任何缺陷，其次，薄铜箔在大电流条件下温升较小，对散热和元件寿命大有裨益。数字集成电路中铜线的宽度优于雕刻法，直接用刀刻线。
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