BGA底部填充胶的固化时间短，可以大批量生产。优点:实际上，外延片的生产过程非常复杂，外延片开发完成后，下一步是在LED外延片上制作电极（P极和N极），然后开始用激光机切割LED外延片（以前主要用金刚石刀切割LED外延片）并将其制成芯片，面板光刻胶可分为LCD胶和有机发光二极管胶，那么，芯片是如何制造的呢。
芯片是一层一层的，覆铜板，涂上光刻胶，用紫外光照射，用负性光刻胶固化，用溶剂洗掉。它是制造半导体芯片的核心材料之一。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR、彩色光刻胶和触摸屏粘合剂。芯片由光致抗蚀剂制成，光致抗蚀剂只吸收紫外线，但不吸收伽马射线，所有伽马射线都被透射。
BGA底层填料具有良好的修正性能。光刻胶涂布:在材料薄膜上涂布一层感光材料、光刻胶或光致抗蚀剂，其电路制作在半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。芯片的制造过程大致可分为以下十个步骤:沉积:在晶圆上沉积一层材料薄膜，材料可以是导体、半导体和绝缘体，底层填料粘度低、流动快，PCB无需预热；优点。
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